특수 몰리브덴 타겟

특수 몰리브덴 타겟반도체, 디스플레이, 광전지 및 전자 산업의 고급 박막 증착 응용 분야용으로 특별히 설계된{0}}고순도 스퍼터링 소재입니다.- 프리미엄 몰리브덴 원료로 제조되고 고급 분말 야금, 단조, 압연 및 정밀 가공 기술을 통해 가공된 당사의 몰리브덴 타겟은 우수한 밀도, 균일한 입자 구조 및 뛰어난 스퍼터링 성능을 제공합니다. 높은 융점(2623도), 우수한 열 전도성, 낮은 열팽창 계수 및 뛰어난 내식성을 갖춘 이러한 타겟은 스퍼터링 공정 전반에 걸쳐 안정적인 증착 속도, 연장된 타겟 수명 및 일관된 필름 품질을 보장합니다. 고순도 및 균질한 미세 구조는 까다로운 진공 코팅 환경에서 입자 생성을 최소화하고 필름 균일성을 개선하며 생산 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.

· 순수함

고순도는 특수 몰리브덴 타겟의 기본 특성 요구 사항입니다. 스퍼터링된 필름의 성능은 몰리브덴 타겟 순도가 증가함에 따라 향상됩니다. 일반 몰리브덴 스퍼터링 타겟의 순도는 최소 99.95%(질량 분율, 아래 동일)가 되어야 합니다. 그러나 LCD 산업에서는 유리 기판의 크기가 지속적으로 증가함에 따라 배선 길이의 연장과 선폭의 얇아짐이 요구되고 있습니다. 필름 균일성과 배선 품질을 보장하기 위해 몰리브덴 스퍼터링 타겟에 대한 순도 요구 사항도 그에 따라 증가했습니다. 따라서 스퍼터링 유리 기판의 크기와 사용 환경에 따라 몰리브덴 스퍼터링 타겟의 순도는 99.99%~99.999% 또는 그 이상이 필요합니다. 몰리브덴 스퍼터링 타겟은 스퍼터링에서 음극 소스 역할을 합니다. 고체의 불순물과 기공의 산소 및 수증기는 증착된 필름의 주요 오염원입니다. 또한 전자 산업에서 알칼리 금속 이온(Na{11}}K+)은 절연층에서 쉽게 이동 이온이 되어 부품의 성능을 저하시킵니다. 우라늄(U) 및 티타늄(Ti)과 같은 원소는 광선을 방출하여 장치가 소프트 고장을 일으킬 수 있습니다. 철 및 니켈 이온은 인터페이스 누출을 유발하고 산소 원소를 증가시킵니다. 따라서 특수 몰리브덴 타겟의 준비 과정에서 이러한 불순물 원소를 엄격하게 제어하여 타겟의 함량을 최소화해야 합니다.

· 밀도

스퍼터링 코팅 과정에서 밀도가 낮은 스퍼터링 타겟에 충격을 가하면 타겟 내부 기공의 가스가 갑자기 방출되어 하늘-크기의 타겟 입자나 입자가 튀거나, 필름 형성 후 2차 전자에 의해 필름 재료가 충격을 받습니다. 입자가 날아갑니다. 이러한 입자가 있으면 필름 품질이 저하됩니다. 타겟 물질의 고체 건조 기공을 줄이고 필름 성능을 향상시키기 위해 스퍼터링 타겟 물질은 일반적으로 더 높은 밀도를 가질 것이 요구됩니다. 콘 스퍼터링 타겟의 경우 상대 밀도는 98% 이상이어야 합니다.

· 대상 및 섀시 바인딩

특수 몰리브덴 타겟은 스퍼터링 전에 무산소 구리(또는 알루미늄 및 기타 재료) 섀시에 연결되어야 스퍼터링 공정 중에 타겟과 섀시가 우수한 열 및 전기 전도성을 발휘할 수 있습니다. 결속 후에는 두 가지가 2% 정도 결합되지 않았는지 확인하기 위해 초음파 검사를 거쳐야 합니다. 이런 방법으로만 떨어지지 않고 자연 전력 스퍼터링의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

·입자 크기 및 입도 분포

일반적으로 특수 몰리브덴 타겟은 다결정 구조를 가지며 입자 크기는 미크론에서 밀리미터까지 다양합니다. 실험 연구에 따르면 미세한-입자 크기의 표적의 발사 속도는 거친-입자의 표적보다 빠릅니다. 입자 크기 차이가 더 작은 타겟과 함께 증착된 막 두께 분포도 더 균일합니다.

· 크리스탈 방향

스퍼터링 중에 타겟 원자는 우선적으로 가장 가까운 육각형 원자 배열 방향을 따라 쉽게 스퍼터링되기 때문에, 가장 높은 스퍼터링 속도를 달성하기 위해 타겟의 결정 구조를 변경하여 스퍼터링 속도를 높이는 경우가 많습니다. 타겟의 결정학적 방향 또한 스퍼터링된 필름의 두께 균일성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 특정 결정 배향 타겟 구조를 얻는 것이 박막 스퍼터링 공정에 중요합니다.

지침:

GB/T3876-83, GB/T14592-93, QJ/BHZ02.68-89

평면 패널 디스플레이(FPD)

TFT-LCD 및 OLED 화면의 배선, 매트릭스 라인 전극 및 배리어 레이어에 이상적입니다. 과거에는 평면 패널 디스플레이 배선 재료가 주로 치질이었지만 평면 패널 디스플레이가 더 크고 더 정밀해짐에 따라 비임피던스가 낮은 재료의 필요성이 점점 더 커지고 있습니다. 또한 환경 보호도 고려해야 합니다. 몰리브덴은 크롬에 비해 비임피던스와 막 응력이 1/2에 불과하고 환경 오염 문제도 없기 때문에 평판 디스플레이용 스퍼터링 타겟에 선호되는 재료 중 하나가 되었습니다.-

반도체 및 마이크로 전자 패키징

반도체 제조 노드가 계속 축소됨에 따라 몰리브덴 및 그 특수 합금(예: Mo-Ti 및 Mo{1}}Nb)은 집적 회로(IC), 전력 반도체 장치 및 MEMS의 확산 장벽, 게이트 전극, 접촉 금속 층 및 캡핑 층으로 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 유전체 재료와 구리 또는 알루미늄 상호 연결 라인 사이에 위치한 몰리브덴 층은 유해한 원자 이동과 계면 반응을 효과적으로 방지합니다.

광전지 및 박막-필름 태양전지

몰리브덴은 황동광-형 박막-필름 태양광 모듈, 특히 CIGS(구리 인듐 갈륨 셀렌화물) 및 CdTe(카드뮴 텔루라이드) 셀에서 보편적으로 허용되는 후면-접촉 전극층 역할을 합니다. 후면 접점으로서 스퍼터링된 몰리브덴 층은 공격적인 고온- 셀렌화 또는 황화 처리 중에 화학적으로 불활성을 유지하면서 흡수층과 안정적인 오믹 접촉을 형성해야 합니다.

저-E 유리 및 스마트 기능성 코팅

대규모-인라인 마그네트론 스퍼터링은 순수 몰리브덴과 몰리브덴-니오븀(Mo-Nb) 및 몰리브덴-크롬(Mo{4}}Cr) 합금 타겟을 활용하여 현대 건축 및 자동차 유리의 열 및 광학 특성을 조절합니다. 저-방사율(낮-E) 유리 스택에서 몰리브덴 층은 가혹한 고온 유리 템퍼링 및 굽힘 공정 중에 산화로부터 초-박형 은(Ag) 적외선 반사 층을 보호하도록 설계된 필수 차단, 시딩 또는 희생 장벽 역할을 합니다.-

 

Q: 배송 시간은 얼마나 되나요?

답변: 표준-크기 디스크 또는 직사각형 타겟은 일반적으로 2~3주 이내에 배송됩니다. 맞춤형 구성, 회전 가능한 대형 타겟 또는 인듐 결합이 필요한 어셈블리에는 일반적으로 4~5주가 소요됩니다.

Q: 타겟의 순도와 품질을 어떻게 관리합니까?

A: 원료분말에서부터 품질관리를 하고 있습니다. 모든 배치는 화학 성분 테스트와 입자 크기 분석을 거칩니다. 최종 제품은 GDMS 불순물 테스트 결과와 구조적 무결성에 대한 초음파 테스트(UT) 보고서가 포함된 포괄적인 분석 인증서(COA)를 받습니다.

Q: Mo-Ti 또는 Mo-Nb와 같은 합금 타겟을 제공할 수 있나요?

답: 그렇습니다. 당사는 이성분 및 다성분 몰리브덴 합금(예: Mo-Ti 50/50 중량%, Mo-Nb 90/10 at%)을 전문으로 합니다. 당사의 독점 파우더 블렌딩 기술은 상 분리를 방지하여 전체 대상 볼륨에 걸쳐 완벽하게 균일한 구성을 보장합니다.

Q: 샘플을 제공해 주실 수 있나요?

A: 물론, 우리는 귀하의 필요에 따라 귀하의 테스트를 위해 무료 샘플을 보낼 수 있습니다. 귀하는 소량의 배송비만 지불하면 됩니다.

Q: MOQ는 무엇입니까?

A: 이 제품은 일반적으로 도면에 따라 제공되는 맞춤형 제품입니다. 샘플을 먼저 테스트하고 싶다면 재고 크기에 따라 1개도 사용할 수 있습니다.

Q: 당신은 어떤 종류의 인증서를 가지고 있습니까?

A: 우리는 ISO 9001, CE 등을 보유하고 있습니다. 자세한 내용은 영업 직원에게 직접 문의하세요.

 

왜 우리를 선택합니까?

 

 

에히센

 

산시성에히센테크놀로지(주)20년 이상의 깊은 산업 전문 지식을 바탕으로 고성능 내화 금속 및 고급 코팅을 전문으로 하는 최고의 제조업체입니다. 후원자15+ 국내 특허엄격한 ISO 9001 품질 관리 시스템을 통해 전 세계 520개 이상의 고객에게 맞춤형으로 엔지니어링된 타겟 재료를{1}제공합니다.

당사의 -최첨단-시설은{2}}원료 분말 준비 및 압축부터 소결, 압연, 기계 가공, 백킹 플레이트 접착까지 전체 생산 체인을 통합합니다.- 다음을 포함한 고급 테스트 장비를 갖추고 있습니다.GDMS(글로우 방전 질량분석법)으로 미량 불순물 확인,초음파 C-스캔결합 무결성을 위해, 그리고금속현미경입자 크기 분석을 위해 EHISEN은 배송된 모든 배치에 대해 100% 추적성과 우수한 성능을 보장합니다.

 

 

 

 

포장 세부 사항: 테스트 후 적격 제품은 수출 포장에 따라 포장되거나 외부 나무 케이스 안에 부드러운 종이로 포장됩니다.

 

배송 정보: 배송 후 영업일 기준 3~15일; 티타늄 볼은 극도의 주의와 보안을 바탕으로 포장되어 있습니다.

 

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