Ir-Ta 양극선

오염 제거 및 청소: 금-도금할 품목은 먼저 청소하고 오염을 제거하여 표면의 기름기와 부스러기를 제거해야 합니다. 물 세척, 산 세척 및 알칼리 세척은 일반적인 세척 기술입니다. 산세척의 1차 목적은 금속 표면의 산화물 층과 녹을 제거하는 것이지만, 알칼리 세척의 1차 목적은 일반적으로 수산화나트륨 용액과 같은 알칼리성 용액을 사용하여 그리스와 같은 유기물을 제거하는 것입니다. 황산, 염산과 같은 산 세척 산이 자주 사용됩니다.

하단 레이어: 청소 후 대상 표면에 하단 레이어 레이어를 형성해야 합니다. 도금 하부층의 기능은 금도금층의 접착력과 평탄도를 높이는 것입니다. 일반적으로 사용되는 도금 바닥재로는 니켈, 구리 등이 있습니다. 바닥층 도금 방법에는 전기도금, 화학 도금 등이 있습니다. 바닥층 전기도금 시 도금 대상물을 음극으로 사용하고, 니켈 또는 구리를 양극으로 사용합니다. 양극은 전해질의 전류에 의해 용해되고, 음극 위에 도금되어 바닥층을 형성합니다.

금도금층 : 도금하층 형성 후 금도금을 진행합니다. 금도금층의 재질은 일반적으로 금속성 금입니다. 바닥 도금과 마찬가지로 금 도금도 전해질의 전류를 사용하여 양극의 금속 금을 용해하고 이를 음극에 도금합니다. 금도금층의 두께는 일반적으로 수 마이크론에서 수십 마이크론까지이며 필요에 따라 조정될 수 있습니다.

전해질 조정: 전기도금 공정 중 전해질의 구성과 공정 조건은 코팅 품질에 큰 영향을 미칩니다. 균일하고 매끄럽고 안정적인 코팅을 위해서는 전해질의 조성을 조정해야 합니다. 일반적으로 사용되는 전해질 성분에는 산성 시안화물 전해질과 알칼리성 전해질이 포함됩니다.

후{0}}처리: 금 도금이 완료된 후 코팅의 품질과 외관을 개선하기 위해{1}}후처리가 필요합니다. 후{3}}처리에는 헹굼, 중화, 건조 및 광택 처리가 포함됩니다. 헹굼의 목적은 전해액 잔여물 제거, 중화의 목적은 산과 알칼리 잔여물을 중화시키는 것, 건조의 목적은 수분 제거, 연마의 목적은 금도금층을 더욱 밝고 매끄럽게 만드는 것입니다.