PCB 산업에 불용성 양극 적용

불용성 양극 정의

전기도금 과정에서 전류가 흐를 때 스스로 용해되지 않고 산화 반응만 일어나는 양극을 불용성 양극이라고 통칭합니다. 전기도금에 사용되는 불용성 양극 재료로는 납, 탄소, 백금, 흑연, 니켈, 스테인레스 스틸, 백금 도금 티타늄, 이리듐 등이 있습니다. - 도금된 탄탈륨, 루테늄 도금된 이리듐, 로듐 등.

회로 기판 산업에서 불용성 양극이 사용되는 시나리오에는 주로 구리 전기 도금, 금 전기 도금, 은 전기 도금 및 암모니아 질소 및 COD의 환경 친화적 처리 등이 포함됩니다. 가장 널리 사용되는 HDI 보드 구리 도금 불용성 이리듐 및 탄탈륨 양극 회로 기판은 광제 소비에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있습니다. 전기 도금 공정 중 전기 도금 광제의 안정성은 전기 도금 품질에 중요한 영향을 미칩니다.

불용성 양극은 전체 전기도금 과정에서 양극 전도성 역할을 하며 산소나 산화된 금속 이온을 침전시킵니다.

수조 액체의 회로 기판에 불용성 양극을 사용하면 두 가지 주요 효과가 있습니다.

●첫 번째 양극 표면에서 산소가 발생하면 전기도금 광택제의 추가 손실도 발생합니다. 양극 촉매 코팅 표면에서 일어나는 것은 직접적인 산화 반응입니다. 주요 반응은 욕조의 수산화물이 귀금속에 의해 촉매되는 것입니다. 금속 촉매 코팅을 하고 낮은 전위에서 전자를 잃어 산소가 됩니다. 동시에, 욕조 내의 유기물도 양극 방전에 의해 산화될 수 있는 기회를 갖습니다. 양극 제조 공정의 핵심은 산소 발생 전위를 제어하고 욕조의 유기물을 허용하지 않는 것입니다. 목욕 액체는 양극에 직접 방전할 수 있는 기회를 갖습니다. 상부 방전은 산화됩니다.

●두 번째는 욕액의 용존 산소량에 영향을 줍니다. 양극 표면에 생성된 산소는 욕액 내 체류 시간을 줄이기 위해 양극에서 빠져나와 욕액 밖으로 빨리 빠져나가야 합니다.(반응 메커니즘 펄스 철 함유 이온은 다르며 산소가 거의 방출되지 않습니다.)

불용성 양극은 사용 중인 구리 볼에 비해 다음과 같은 장점이 있습니다.

양극 전류는 제한되지 않으며 양극 구리 볼 4.2asd의 전류 밀도 병목 현상을 돌파할 수 있습니다(전류 밀도가 너무 높으면 양극막이 떨어지기 쉽고 부동태화됨). 생산 속도를 높이고 생산 능력을 높일 수 있습니다. , 특히 FPC 생산 라인의 경우 RTR의 연속 생산이 완전히 완료되었습니다. 공장에서는 불용성 양극을 사용합니다.

전기도금 과정에서 양극은 산화 반응을 거쳐 수산기 라디칼로부터 전자를 얻어 산소를 생성합니다. 양극 머드가 없으면 산소만 방출되어 전기도금 용액의 금속 이온 농도 분포를 안정적인 수준으로 유지합니다.(펄스가 양극 수명에 미치는 영향을 해결한 후에는 펄스 생산 라인에 큰 이점이 될 것입니다. 제품 품질 향상, 유지 관리 비용 절감, 제품 활용률 향상).

양극의 크기는 안정적이며 전기 도금 과정에서 양극 면적은 변하지 않습니다. 1차 전류 밀도 분포는 일정한 상태로 간주될 수 있으며 이는 특히 HDI 미세 라인의 전류 밀도 분포를 개선하는 데 큰 이점이 있습니다. , 구멍 채우기 및 펄스.

불용성 양극 공정 요구 사항

우리가 회로 기판 전기 도금에 일반적으로 사용하는 불용성 양극과 일반 불용성 양극의 차이점은 유기물의 손실에 있습니다. 이 차이는 귀금속 코팅, 즉 촉매층의 구성 및 구조에 따라 다릅니다.

생산 과정에서 보장해야 할 두 가지 측면이 있습니다.

◆첫째, 코팅과 티타늄 기판 사이의 결합력을 의미하는 매우 강한 결합력을 보장합니다.

◆둘째, 코팅 내 귀금속이 효과적인 촉매로 전환되는 속도를 보장합니다.

요구되는 결합 강도를 보장합니다.

1. 표면이 깨끗하다

2. 적합한 표면 거칠기

3. 촉매층의 결정 구조는 밑에 있는 층의 결정 구조(루틸 구조)와 유사합니다. 유사한 혼화성의 원리에 기초하여 리벳 구조를 형성하면 결합력을 크게 향상시킬 수 있습니다.

코팅 귀금속의 전환율은 다음과 같습니다.

배합 및 생산 공정에 대한 대량의 실제 측정 데이터를 수행하여 최적의 배합 및 생산 공정을 찾습니다.

불용성 양극 생산 공정 소개

티타늄 잉곳과 티타늄 스펀지를 서로 다른 두께의 티타늄 판으로 열간압연/냉간압연

메쉬 펀칭(절단) 티타늄 판을 서로 다른 메쉬 티타늄 메쉬로 만듭니다.

티타늄 잉곳과 티타늄 스펀지를 서로 다른 두께의 티타늄 판으로 열간압연/냉간압연

전처리 : 깨끗한 티타늄 메쉬 표면을 얻기 위해 티타늄 메쉬 표면을 청소하십시오.

티타늄 양극 설계 원리

티타늄 양극 사용 요구 사항:

사용자의 실제 요구에서 시작하여 구리 도금 공정이 인광체 구리 볼에서 티타늄 양극으로 전환될 때 첫 번째 요구 사항은 전기 도금의 균일성을 효과적이고 안정적으로 향상시켜 품질을 향상시키는 것입니다. 둘째, 품질 티타늄 양극의 예상 수명을 달성하고 이 기간 동안 안정적인 첨가제 소비 수준을 유지하여 운영 비용을 제어할 수 있도록 해야 합니다. 따라서 요약하면 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.우수한 도금 균일성,안정적인 서비스 수명 및 제어 가능한 첨가제 소비 수준.

티타늄 양극 방전 균일성 설계:

티타늄 양극의 방전 균일성을 최적화하는 방법에 대한 설계 문제에 직면하여 우리는 주로 다음 측면을 고려할 수 있습니다.

저항 문제

양극 기판 유형의 목표 최적화

전도성 균일성에 대한 기포의 영향

촉매 코팅 디자인:

양극 코팅 설계는 일반적으로 귀금속 함량과 코팅 구조 설계라는 두 가지 측면에서 고려됩니다.

PCB 구리 도금 공정에 적합한 양극의 경우 귀금속 함량은 주로 이리듐 금속 함량을 의미하며 코팅 구조에는 코팅을 위한 특정 원료 유형 선택, 코팅 비율 조정 및 순서 변경이 포함됩니다. 코팅 적용.다양한 가공 및 제조 링크 설계.

요약하다

PCB 제품 요구 사항이 증가하고 PCB 공장 자동화가 향상됨에 따라 티타늄 양극은 PCB 구리 도금 공정에서 인광 구리 볼을 우수한 성능으로 점차 대체하게 될 것입니다. 특히 펄스 전기 도금 분야에서 장비 자동화의 개선으로 불용성 양극의 추세 구리 볼을 교체하는 것은 분명합니다. 동시에 일부 새로운 응용 분야의 출현으로 인해 티타늄 양극 제품 개발에 대한 새로운 요구 사항이 제시되었습니다. 이는 티타늄 양극 설계 및 개발에 있어 기회이자 도전 과제입니다.

양극 제조업체는 변화하는 시장 요구에 빠르게 대응하고 완벽한 제품을 시장에 출시해야 합니다. 이리듐 기술은 최종 고객, 장비 제조업체 및 화학 제조업체의 요구에 부응하고 PCB에 어느 정도 기여합니다. 산업.